:strip_icc():strip_exif()/bilder/s26/26155356_2023_m_0_lo.jpg "SCHROFF EuropacPRO 19\" moduledrager voor DIN-connector, retrofit-afscherming, 3 HE, 235 mm")
:strip_icc():strip_exif()/bilder/schroff/06105053.jpg "SCHROFF EuropacPRO 19\" moduledrager voor DIN-connector, retrofit-afscherming, 3 HE, 235 mm")
:strip_icc():strip_exif()/bilder/s26/26155356_2023_p_0_lo.jpg "SCHROFF EuropacPRO 19\" moduledrager voor DIN-connector, retrofit-afscherming, 3 HE, 235 mm")
:strip_icc():strip_exif()/bilder/schroff/06105001.jpg "SCHROFF EuropacPRO 19\" moduledrager voor DIN-connector, retrofit-afscherming, 3 HE, 235 mm")
Meld u aan om onze prijzen te bekijken en bestellingen te kunnen plaatsen. Levering uitsluitend aan industriële, commerciële, ambachtelijke, openbare instellingen, autoriteiten en vergelijkbare organisaties. Geen verkoop aan particulieren!
Inloggen| Art. nr. | 26155356 |
|---|---|
| Merk / Fabrikant | SCHROFF |
| Fabrikant artikel nr. | 24563192 |
| EAN | 4036088071560 |
| Gewicht artikel | 1,189 kg |
:strip_icc():strip_exif()/logos/schroff.png "SCHROFF")
SUBR PRO F 3U 84PK 235D WZ
Onderrack met zijwand type F ("flexibel") - Horizontale achterrails voor montage van connectoren (IEC 60603-2 / DIN 41612)
| Producent | SCHROFF |
|---|---|
| Produkt groep | SCHROFF 19" kasten & uitbreidingsonderdelen |
| Produkt type | Europac PRO |
| Hoogte eenheden | 3 HE |
| Breedte eenheden | 84 TE |
| Diepte | 235 mm |
| Hoogte verpakking | 70 mm |
| Breedte verpakking | 170 mm |
| Diepte verpakking | 520 mm |
| Gewicht verpakking | 1.189 kg |
:strip_icc():strip_exif()/cms_secde/cms/ueber_uns/markenwelt/hersteller_logos/nvent_schroff.png)
Het assortiment van het merk SCHROFF omvat een breed scala aan accessoires voor alles wat met elektronische assemblages te maken heeft - van kaarthouders, geleidingsgekoelde printplaatframes, frontpanelen en roosters tot subracks, behuizingen, backplanes, voedingen, kasten en voorgemonteerde slots voor ingebedde computersystemen.
Het merk SCHROFF is al meer dan vijf decennia een wereldleider op het gebied van elektronische verpakkingssystemen.