:strip_icc():strip_exif()/bilder/s26/26156054_2023_m_0_lo.jpg "SCHROFF-frame insteekmodule PRO-set, met kap, niet-afgeschermd, 3 HE, 7 HE, 227 mm")
:strip_icc():strip_exif()/bilder/schroff/04808077.jpg "SCHROFF-frame insteekmodule PRO-set, met kap, niet-afgeschermd, 3 HE, 7 HE, 227 mm")
:strip_icc():strip_exif()/bilder/s26/26156054_2023_p_0_lo.jpg "SCHROFF-frame insteekmodule PRO-set, met kap, niet-afgeschermd, 3 HE, 7 HE, 227 mm")
:strip_icc():strip_exif()/bilder/schroff/04808031.jpg "SCHROFF-frame insteekmodule PRO-set, met kap, niet-afgeschermd, 3 HE, 7 HE, 227 mm")
Meld u aan om onze prijzen te bekijken en bestellingen te kunnen plaatsen. Levering uitsluitend aan industriële, commerciële, ambachtelijke, openbare instellingen, autoriteiten en vergelijkbare organisaties. Geen verkoop aan particulieren!
Inloggen| Art. nr. | 26156054 |
|---|---|
| Merk / Fabrikant | SCHROFF |
| Fabrikant artikel nr. | 24812057 |
| Gewicht artikel | 0,39 kg |
:strip_icc():strip_exif()/logos/schroff.png "SCHROFF")
PIU W. COVER 3U 7PK 227D
Om een PCB te beschermen tegen mechanische schade en om elektrostatische lading af te voeren, voor Eurocard formaten, PCB hoogte: 100 mm (3 HE) - Geschikt voor alle subracks en de behuizingen: ratiopacPRO/-air, propacPRO en compacPRO - Insteekbare connectoren volgens EN 60603 (DIN 41612), types: B, C, D, F, H, Q, R, S
| Producent | SCHROFF |
|---|---|
| Produkt groep | SCHROFF 19" kasten & uitbreidingsonderdelen |
| Produkt type | Cassettes |
| Hoogte eenheden | 3 HE |
| Breedte eenheden | 7 TE |
| Diepte | 227 mm |
:strip_icc():strip_exif()/cms_secde/cms/ueber_uns/markenwelt/hersteller_logos/nvent_schroff.png)
Het assortiment van het merk SCHROFF omvat een breed scala aan accessoires voor alles wat met elektronische assemblages te maken heeft - van kaarthouders, geleidingsgekoelde printplaatframes, frontpanelen en roosters tot subracks, behuizingen, backplanes, voedingen, kasten en voorgemonteerde slots voor ingebedde computersystemen.
Het merk SCHROFF is al meer dan vijf decennia een wereldleider op het gebied van elektronische verpakkingssystemen.