:strip_icc():strip_exif()/bilder/s26/26156100_2023_m_0_lo.jpg "SCHROFF Insteekmodule met frame PRO, gladde afdekking, 1 connector, 3 HE, 21 HE, 167 mm")
:strip_icc():strip_exif()/bilder/s26/26156100_2023_p_0_lo.jpg "SCHROFF Insteekmodule met frame PRO, gladde afdekking, 1 connector, 3 HE, 21 HE, 167 mm")
:strip_icc():strip_exif()/bilder/schroff/04808023.jpg "SCHROFF Insteekmodule met frame PRO, gladde afdekking, 1 connector, 3 HE, 21 HE, 167 mm")
Meld u aan om onze prijzen te bekijken en bestellingen te kunnen plaatsen. Levering uitsluitend aan industriële, commerciële, ambachtelijke, openbare instellingen, autoriteiten en vergelijkbare organisaties. Geen verkoop aan particulieren!
Inloggen| Art. nr. | 26156100 |
|---|---|
| Merk / Fabrikant | SCHROFF |
| Fabrikant artikel nr. | 24812421 |
| Gewicht artikel | 0,8 kg |
:strip_icc():strip_exif()/logos/schroff.png "SCHROFF")
PIU S1 WO P 3U 21PK 167D
Linker en rechter zijpaneelprofielen met groef, voor het plaatsen van een printplaat (standaardpositie van de printplaat alleen in het linker zijpaneelprofiel) - Afdekplaatversie (5a): Zonder perforatie - Achterpaneelversie (3a): Met een uitsparing voor een connector,Connectoren volgens EN 60603 (DIN 41612), types: B, C, D, F, H, Q, R, S
| Producent | SCHROFF |
|---|---|
| Produkt groep | SCHROFF 19" kasten & uitbreidingsonderdelen |
| Produkt type | Cassettes |
| Hoogte eenheden | 3 HE |
| Breedte eenheden | 21 TE |
| Diepte | 167 mm |
| Hoogte verpakking | 0 mm |
| Breedte verpakking | 0 mm |
| Diepte verpakking | 0 mm |
| Gewicht verpakking | 0.8 kg |
:strip_icc():strip_exif()/cms_secde/cms/ueber_uns/markenwelt/hersteller_logos/nvent_schroff.png)
Het assortiment van het merk SCHROFF omvat een breed scala aan accessoires voor alles wat met elektronische assemblages te maken heeft - van kaarthouders, geleidingsgekoelde printplaatframes, frontpanelen en roosters tot subracks, behuizingen, backplanes, voedingen, kasten en voorgemonteerde slots voor ingebedde computersystemen.
Het merk SCHROFF is al meer dan vijf decennia een wereldleider op het gebied van elektronische verpakkingssystemen.