:strip_icc():strip_exif()/bilder/s26/26156244_2023_m_0_lo.jpg "SCHROFF Insteekmodule type frame PRO Kit, Afgeschermd, geperforeerd, 1 Connector, 6 HE, 28 HE, 227 mm")
:strip_icc():strip_exif()/bilder/s26/26156244_2023_p_0_lo.jpg "SCHROFF Insteekmodule type frame PRO Kit, Afgeschermd, geperforeerd, 1 Connector, 6 HE, 28 HE, 227 mm")
:strip_icc():strip_exif()/bilder/schroff/04808021.jpg "SCHROFF Insteekmodule type frame PRO Kit, Afgeschermd, geperforeerd, 1 Connector, 6 HE, 28 HE, 227 mm")
Meld u aan om onze prijzen te bekijken en bestellingen te kunnen plaatsen. Levering uitsluitend aan industriële, commerciële, ambachtelijke, openbare instellingen, autoriteiten en vergelijkbare organisaties. Geen verkoop aan particulieren!
Inloggen| Art. nr. | 26156244 |
|---|---|
| Merk / Fabrikant | SCHROFF |
| Fabrikant artikel nr. | 24813778 |
| Gewicht artikel | 1,64 kg |
:strip_icc():strip_exif()/logos/schroff.png "SCHROFF")
PIU S1 GR EMC 6U 28PK 227D
Zijpaneelprofielen rechts en links met groef, voor het plaatsen van een printplaat - Diepte: 167 mm - Uitvoering afdekplaat (5a): Met perforatie voor geleiderails (luchtstroom ca. 60 %), geleiderails a.u.b. apart bestellen - Achterwandversie (3a): Met een uitsparing voor een stekkeraansluiting en achterpaneelhouder (3c),stekkeraansluiting volgens EN 60603 (DIN 41612), types: B, C, D, F, H, Q, R, S
| Producent | SCHROFF |
|---|---|
| Produkt groep | SCHROFF 19" kasten & uitbreidingsonderdelen |
| Produkt type | Cassettes |
| Hoogte eenheden | 6 HE |
| Breedte eenheden | 28 TE |
| Diepte | 227 mm |
:strip_icc():strip_exif()/cms_secde/cms/ueber_uns/markenwelt/hersteller_logos/nvent_schroff.png)
Het assortiment van het merk SCHROFF omvat een breed scala aan accessoires voor alles wat met elektronische assemblages te maken heeft - van kaarthouders, geleidingsgekoelde printplaatframes, frontpanelen en roosters tot subracks, behuizingen, backplanes, voedingen, kasten en voorgemonteerde slots voor ingebedde computersystemen.
Het merk SCHROFF is al meer dan vijf decennia een wereldleider op het gebied van elektronische verpakkingssystemen.