:strip_icc():strip_exif()/bilder/s26/26152809_2023_m_0_lo.jpg "SCHROFF MultipacPRO 19\" Chassis, aluminium, gladde boven- en onderkant, 1 HE, 280 mm")
:strip_icc():strip_exif()/bilder/schroff/06008003.jpg "SCHROFF MultipacPRO 19\" Chassis, aluminium, gladde boven- en onderkant, 1 HE, 280 mm")
:strip_icc():strip_exif()/bilder/s26/26152809_2023_p_0_lo.jpg "SCHROFF MultipacPRO 19\" Chassis, aluminium, gladde boven- en onderkant, 1 HE, 280 mm")
Meld u aan om onze prijzen te bekijken en bestellingen te kunnen plaatsen. Levering uitsluitend aan industriële, commerciële, ambachtelijke, openbare instellingen, autoriteiten en vergelijkbare organisaties. Geen verkoop aan particulieren!
Inloggen| Art. nr. | 26152809 |
|---|---|
| Merk / Fabrikant | SCHROFF |
| Fabrikant artikel nr. | 20860602 |
| EAN | 4036088027857 |
| Gewicht artikel | 1,596 kg |
:strip_icc():strip_exif()/logos/schroff.png "SCHROFF")
MULTIPAC PRO 1U 280D DEKSEL P
Complete plug-in unit van aluminium - Achterpaneel kan worden verwijderd voor eenvoudige verwerking - EMC-afscherming van ca. 30 dB(A) bij 1 GHz (zonder extra afschermingsmateriaal) - In overeenstemming met IEC 60297-3-100, -101, -105 - 19" en ATX-voedingen kunnen worden geïnstalleerd tot een vrije hoogte van 35 mm in 1 HE behuizingshoogte
| Producent | SCHROFF |
|---|---|
| Produkt groep | SCHROFF 19" kasten & uitbreidingsonderdelen |
| Produkt type | Multipak |
| Hoogte eenheden | 1 HE |
| Diepte | 280 mm |
| Hoogte verpakking | 50 mm |
| Breedte verpakking | 290 mm |
| Diepte verpakking | 560 mm |
| Gewicht verpakking | 1.596 kg |
:strip_icc():strip_exif()/cms_secde/cms/ueber_uns/markenwelt/hersteller_logos/nvent_schroff.png)
Het assortiment van het merk SCHROFF omvat een breed scala aan accessoires voor alles wat met elektronische assemblages te maken heeft - van kaarthouders, geleidingsgekoelde printplaatframes, frontpanelen en roosters tot subracks, behuizingen, backplanes, voedingen, kasten en voorgemonteerde slots voor ingebedde computersystemen.
Het merk SCHROFF is al meer dan vijf decennia een wereldleider op het gebied van elektronische verpakkingssystemen.